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MFX100产品简介 MFX系列高解析度X光探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的质量... ...
产品简介 ST 100高解析度X光探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。ST100包括... ...
产品简介 HT 系列高解析度X光探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一... ...